AGS无线晶圆校准测量系统

AGS无线晶圆校准测量系统

AGS 无线校准测量晶圆系统将传感器模块集成到晶圆上实现高精度的间隙测量，对于薄膜沉积、溅射和蚀刻等半导体工艺，AGS提高一致性和工艺良率，以实现精确和可重复的设置，实现在真空下快速进行非接触间隙测量和平行度调整，提高一致性、机台使用率和重复性。

产品优势：

1、实时提供测量参数：能够实时提供测量参数，使得操作人员可以快速调整和优化生产流程，降低耗材费用。

2、实现精确校准：能够以+/-25微米的精度进行间隙测量，间隙分辨率达到+/-5微米。

3、无线作业方式：AGS 系统的无线操作减少了物理连接的情况，使得晶圆的传输和处理更加灵活和高效。

4、支持过程调整与验证：通过分析在产品工艺条件下收集的参数数据实现调整工艺步骤的条件，以确保最佳性能。

5、轻巧的设计：AGS系统的轻巧设计使其能够适应更多的设备和应用环境，尤其对于空间受限的场合提供更大的灵活性和便捷性。

6、低功耗性能：低功耗的特性实现系统可以在不牺牲性能的前提下长时间运行。