【TC Wafer】晶圆高精度测温系统-瑞乐科技

【TC Wafer】晶圆测温系统，凭借我们自主研发的核心技术，创造性地将耐高温热电偶传感器嵌入晶圆表层，从而实现对晶圆制程中温度波动的实时追踪与详尽记录。这一创新系统为半导体生产流程引入了高效且稳定的监控机制，助力制造商精准把控并优化关键工艺参数。

产品独特优势：

1. 超凡耐高温性能：热电偶传感器拥有卓越的1200℃耐高温能力，使TC Wafer成为监控极端温度条件下半导体生产过程的理想选择。
2. 精确实时温度监测：TC Wafer能够实时提供晶圆上特定位置的精确温度读数，确保对制程温度的严密把控。
3. 全晶圆温度分布图：通过晶圆上多点的温度数据采集，系统可生成全面的晶圆温度分布图，帮助用户迅速识别并处理加热或冷却不均的问题。
4. 瞬态温度动态捕捉：无论是升温、降温过程，还是恒温阶段及延迟时间等关键参数的微妙变化，TC Wafer都能精准捕捉，为工艺的深度优化提供坚实数据支撑。

1. 制程控制与优化助手：通过持续监测晶圆在热处理中的温度变迁，工程师得以精准调整工艺参数，从而实现生产效率的提升与产品质量的保障。
2. 广泛晶圆尺寸兼容性：【TC Wafer】的灵活设计使其能够适应从2英寸到12英寸的不同晶圆尺寸，满足多样化的制造需求。

【TC Wafer】晶圆高精度测温系统不仅提升了温度监测的精度与范围，更为半导体制造业带来了前所未有的制程优化机会。