近几年来，中国半导体行业飞速发展，半导体产品在国内需求也大幅增长，如何最大限度地提高生产效率并降低不合格率成为半导体制造厂商的现实需求。半导体产品因其产品结构和制造工艺的精密性和复杂性，生产过程中任何一个节点的微小瑕疵都有可能在产品性能、稳定性和安全性上留下隐患。计算机视觉检测技术作为实现智能制造的核心技术之一，在半导体制造这种典型性智能化工厂场景下被广泛使用，助力实现高效稳定的产品定位，测量以及缺陷检测，进而提升自动化程度，提高生产效率、减低不合格率。
【晶圆测温系统】
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难点和挑战
在半导体视觉检测中，晶圆表面缺陷检测是一个非常重要的检测环节，可以用在第三代半导体、MicroLED、MiniLED新型显示晶圆的前后道检测。想要实现晶圆缺陷检测需要达到很多检测的要求。
如MicroLED、MiniLED等显示芯片尺寸一般在50μm甚至以下，这就需要有更高的检测精度，对相机的分辨率和成像质量提出了非常高的要求。同时面对检测效率，通常要求检测系统完成飞拍，而高速开启飞拍需要相机在极短的时间内完成曝光，与此同时在短曝光下如何保障可用的图像亮度也成了需要考虑的问题。同时在如此严苛的成像前提下，如何完成高精度高速度的对焦又为检测系统带来了新的课题。
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解决方案【晶圆测温系统】
面对晶圆检测对分辨率和成像质量的要求，集成Sony、Onsemi、Gpixel等高性能CMOS芯片的Baslerboost系列相机提供从2.8MP到127MP不同等级的分辨率，尤其是boostV子系列的21MP、25MP、65MP，更是半导体行业采用较多的型号。在采用高分辨率相机提升图像获取精度的与此同时，结合高放大倍率（5x-50x,100x）的显微物镜，呈现0.5μm以下的超高成像精度。
为了响应飞拍的应用需要，Baslerboost系列相机曝光时间最短可达1μs，结合丰富的IO接口和独特的inputfilter等功能充分保证开启准确性和实时性。同时搭配最高亮度达5750万LUX的光纤灯箱，充分保证飞拍短曝光时间模式下的图像亮度。【晶圆测温系统】
在这么高的检测精度下，平台稳定性非常重要，绝大多数系统会采取达到一定厚度的大理石平台，即便这样快速精准对焦仍然是比较大的难点。我们采用自动对焦来实现实时跟踪自动对焦，对焦时间能达到毫秒水平，Z轴精度可以控制在1μm以下。
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