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晶圆是指用于制作硅半导体电路的硅片，其原料是硅片。高纯度多晶硅溶解后与硅晶体晶种混合，然后慢慢拉出，形成圆柱形单晶硅。硅晶棒经过研磨、抛光和切片后，形成硅晶片，即晶片。国内晶片生产线主要为8英寸和12英寸。【晶圆测温系统】
晶圆的主要加工工艺是片状加工和批量加工，即同时加工一个或多个晶圆。随着半导体特性的尺寸越来越小，加工和测量设备越来越先进，晶圆加工有了新的数据特性。同时，随着特性尺寸的减小，晶圆加工过程中空气中的颗粒数对晶圆加工后的质量和可靠性有了更大的影响，随着清洁度的提高，颗粒数也有了新的数据特性。【晶圆测温系统】
制作流程
化学气相沉积是一种用于制造微电子设备时沉积某些薄膜的技术。这种薄膜可能是介电材料或半导体。物理气相沉积技术是利用惰性气体在晶圆表面沉积所需的材料，撞击溅射靶材。工艺反应室内的高温和真空环境可以使这些金属原子形成晶粒，通过图案化（patterned）并且蚀刻，得到所需的导电电路。
光学显影是将光罩上的图形转换成薄膜。光学显影一般包括光阻涂布、烘烤、照明对准、曝光和显影。干蚀刻是最常用的蚀刻方法，它以气体为主要蚀刻媒介，由电浆驱动。蚀刻是去除表面不必要的材料。
研磨化学机械（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）它是一种结合了机械研磨和酸碱溶液化学研磨的技术，可以使晶圆表面更加平整，便于后续工序。研磨时，研磨浆在晶圆和研磨垫之间。影响CMP的因素有:研磨头的压力和晶圆的平整度、旋转速度、研磨浆的化学成分等。