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一、简介
1.1 概要
RTP-150RL是在保护气氛下的桌面式快速退火系统,以红外可见光加热单片 Wafer或样品,工艺时间短,控温精度高,适用最大6英寸晶片。相对于传统扩散炉退火系统和其他RTP系统,其独特的腔体设计、先进的温度控制技术和独有的RL900软件控制系统,确保了极好的热均匀性。
1.2 产品特点
红外卤素灯管加热,冷却采用风冷
灯管功率PID控温,可精准控制温度升温,保证良好的重现性与温度均匀性
采用平行气路进气方式,气体的进入口设置在Wafer表面,避免退火过程中冷点产生,保证产品良好的温度均匀性
大气与真空处理方式均可选择,进气前气体净化处理
标配两组工艺气体,最多可扩展至6组工艺气体
可测单晶片样品的最大尺寸为6英寸(150×150mm)
采用炉门安全温度开启保护、温控器开启权限保护以及设备急停安全保护三重安全措施,全方位保障仪器使用安全
1.3 RTP欧宝最新登录入口
氧化物、氮化物生长
硅化物合金退火
砷化镓工艺
欧姆接触快速合金
氧化回流
其他快速热处理工艺
离子注入激活
行业领域:
芯片制造 生物医学 纳米技术
MEMS LEDs 太阳能电池
化合物产业 :GaAs,GaN,GaP,
GaInP,InP,SiC
光电产业:平面光波导,激光,VCSELs
二、技术规格
2.1参数
RTP-RL150 | |
最大产品尺寸 | 6英寸晶圆或者最大支持150×150mm产品 |
温度范围 | 室温~1250℃ |
最高升温速度 | 150℃/s |
温度均匀度 | ±1% |
温控方式 | 快速PID温控 |
降温速度 | 200℃/min(1000~400℃) |
腔体设计 | 可配置大气常压腔体或者真空腔体 |
腔体冷却方式 | 水冷腔体,独立水冷源控制冷却 |
衬底冷却方式 | 氮气吹扫 |
工艺气体 | MFC控制,常规两路气体,最大可扩充至6路气体 |