RTD无线晶圆测温系统

RTD Wafer【晶圆测温系统】，依托于我们自主研发的前沿技术，创新性地将RTD传感器融入晶圆表层，从而能够持续、稳定地追踪并记载晶圆在整个制造流程中的温度波动情况。这一系统为半导体生产线引入了一种革新性的监控手段，助力制造商精准把控和优化那些对产品质量至关重要的工艺参数。

瑞乐独家研发的DUAL SHIELD技术，以其出色的抗干扰特性，确保了传感器在复杂的干法刻蚀环境中仍能稳定运行，精准捕捉每一个刻蚀工艺的温度变化。同时，我们的TEMP-BLOCK技术使得系统在高温作业环境下，依然能够提供准确的制程温度监测。【晶圆测温系统】

产品亮点：

1. 超高精度测温：RTD传感器提供±0.05℃的极致精度，保障半导体生产中的关键环节能在最优温度条件下执行，对产品质量的把控至关重要。
2. 实时数据捕获：RTD Wafer实现晶圆在热处理和刻蚀过程中温度变化的即时监控，助力生产线即时调整工艺参数，以达到生产效率的最优化。
3. 智能数据分析：系统搭载的软件能对测量数据进行深入分析，为优化工艺参数提供数据支持，从而助力提升产量与产品质量。
4. 工艺调整与验证：系统能够分析在实际工艺条件下收集的温度数据，为调整刻蚀等关键工艺步骤提供数据支撑，确保达到最佳性能。
5. 全方位热分布监控：晶圆上最多可支持81个测温点，同步进行温度监测，绘制出全面的热分布图，为工艺优化提供全面视角。

RTD无线【晶圆测温系统】不仅提升了半导体制造的精度与效率，更为整个行业带来了革命性的温度监测解决方案。