在半导体制造中，温度是个关键参数，它直接影响晶圆的物理性质和化学反应。例如，在沉积环节中，温度会影响薄膜的厚度和均匀性；在刻蚀环节中，温度会影响刻蚀的速度和深度；在掺杂环节中，温度会影响杂质的分布和激活能。因此，对晶圆表面温度的精确测量和监控是促进半导体制造过程中关键参数控制的基础。【晶圆测温系统】
TCWAFER晶圆测温系统是一种基于薄膜电阻技术的高精度测温系统。它具有响应速度快、测量精度高、稳定性好、可重复性好等优点，广泛用于半导体制造过程中。
TCWAFER晶圆测温系统的核心部件是个薄膜电阻器，被粘贴在晶圆表面，通过测量电阻值的变化来推算出来晶圆表面的温度。此系统具有较高的灵敏度和稳定性，可以精确测量晶圆表面温度的变化，从而实现对半导体制造过程中关键参数的精确控制。【晶圆测温系统】
TCWAFER晶圆测温系统在半导体制造过程中扮演着至关重要的角色。它高精度测量和实时监控能力为提高芯片良率和性能提供了有力的支持。伴随着半导体技术的不断进步，晶圆测温系统可能发挥更加重要的效果。
主要应用
工艺开发、工艺鉴定、工艺工具鉴定、工艺工具匹配
冷壁薄膜工艺室(1530)、热壁薄膜工艺室(1535)|0-1100°C
TCWafer热电偶晶圆热电偶温度传感器半导体热电偶【晶圆测温系统】
TcWafer热电偶则是直接镶嵌于晶圆表面的温度传感器，能够实现晶圆表面温度的实时测量。凭借放在晶圆表面特定位置之温度传感器，可获得这些特定位置的真实温度测量值以及整天晶圆温度分布；此外，也可利用此传感器来持续监控在热处理工程中晶圆暂态温度变化，例如：升温，降温过程与延迟周期等！（温度的均匀与否，良率）
