【晶圆测温系统】
无线晶圆(Wafer)通常是指嵌入了无线通信功能的晶圆,用以在半导体制造过程中实时监测晶圆的各种参数,如温度、压力、湿度等,无线晶圆测试系统是一种用于对集成电路(IC)晶圆进行测试和分析的系统,主要是通过无线通信技术实现晶圆与测试设备之间的数据传输,从而提供更灵活的测试方案。以下是无线晶圆测试系统的工作原理:
传感器和电路嵌入:在晶圆制造过程中,微小的传感器被嵌入晶圆表面或内部的特定位置。在IC晶圆制造过程中,传感器和测试电路被嵌入到晶圆上,这类传感器还可以用于测量不同的电学参数,如电流、电压、频率等。测试电路可能包含了一些逻辑电路,用以执行特定的测试任务,嵌入在晶圆上的传感器测量电学参数,并把测量结果转换为数字信息。无线通信芯片将这些数据编码成无线信号,发给外部设备。
RFID芯片:在晶圆上的每一个传感器附近,嵌入一个小型的RFID芯片。这类芯片具有无线通信功能,能通过无线电信号与外部读写器进行通信。
一种RFID芯片【晶圆测温系统】
读写器:读写器是个外部设备,它产生无线电信号,用以与嵌入在晶圆上的RFID芯片进行通信。读写器可以收集来自晶圆上多个传感器的数据。
无线通信:当读写器发送无线电信号时,晶圆上的RFID芯片会接收信号,并从传感器中读取数据。相关数据有可能是温度、压力等参数的测量值。
数据传输:RFID芯片将传感器数据编码成数字信号,并且通过回复信息将数据传回读写器。读写器接收这类回复信息,并把数据传输到外部的数据采集系统。
数据分析与应用:外部的数据采集系统接受到晶圆传感器的数据后,还可以进行有效的数据分析和处理。相关数据可用作监测制造过程中的各种参数,优化生产流程,预防问题,提高工作效率等。接收设备将接受到的数据传输到测试系统的数据处理模块。在这里,数据会被分析、处理和解释,以获得有关IC晶圆性能和功能的信息。测试系统也可以根据测试结果判断晶圆是否符合规格。
数据读取和分析【晶圆测温系统】
测试激励:测试系统通过外部测试激励源向晶圆发送测试信号,这些信号有可能是电信号、射频信号等,用以激励晶圆上的电路。测试信号能是特定的测试模式,用以检测电路的性能和质量。