硅片，英文名为Wafer，又叫晶圆，是高纯结晶硅的薄片。硅晶圆看作芯片的基板，在生产电子电路中尤其实用。硅看作宇宙最为常见的元素排行第七，又是地球上的第二普遍元素。一些简单含硅材料包含沙粒、石英等。硅是砖、水泥和玻璃等建材材料的核心元素之一。硅现在是半导体科技领域里应用最广的半导体。【TC Wafer】
尽管硅芯片很有可能看起来像是金属材质，但是它们不完全看作金属材质。因为原子之间非常容易移动“自由电子”，金属是电良导体，电便是电子的运动。与此同时，纯硅晶体几乎就是绝缘体；容许极少的电流通过它。可是，根据给硅片掺杂可以改变硅片的导电能力。
掺杂是把少许杂质混进硅晶体以改变行为并把它集成到导体中。这种用以掺杂的杂质称为掺杂剂。硅自身不能很好的导电性；可是，它能够准确的掺杂以将电阻率调节到准确的水平。在芯片制造过程中加入硅掺杂剂，比如氮、铟、铝、镓和硼。所以，要让非导电性硅形成半导体，硅必须要变为晶圆。【TC Wafer】
硅晶圆有很多种形状和尺寸，实际在于它们之间的用处。晶圆从2英寸到12英寸都有，常见的就是6英寸、8英寸和12英寸。它们都是集成电路芯片中的关键材料，集成电路芯片若干个致力于执行特定任务晶体管组成。硅是一种具有抛光镜面表面的扁平圆盘，它无所不在，基本上在每一个电子产品里都有它的影子。它们是制造半导体的常见材料，硅表面光滑，提升了纯净度，适用半导体器件。硅片制造方式是VerticalBridgeman和Czochralski拉法。
硅晶圆工作原理【TC Wafer】
从沙粒中提取硅后，必须要使用前对它进行提纯。它最先被加热，直至它熔化成纯净度约为99.9999999%或更高一些且无缺陷的高纯液体。随后根据使用FloatingZone或Czochralski加工工艺等各种制造方式，使之凝固成硅棒或硅锭。Czochralski的办法包含将一小块固体硅放置在熔融硅池中，随后随着液体转化成圆柱形硅锭而缓缓旋转。这也是为什么制成品晶圆基本都是圆盘状的。在完全冷却之前，金属材质锭的金字塔形末端被拉掉。然后用锋利的金刚石锯片将主体切成同样厚度薄晶片。这阐释了为何铸锭直径会成为晶圆尺寸规格决定性因素。
【欧宝官方体育APP下载】为您提供更多资讯，更多TC Wafer资讯请关注瑞乐半导体公司网址/