在50年代初半导体工业初期，晶圆的直径只有三英寸。从那以后，晶圆尺寸平稳提升，造成以较低的成本与更高生产效率生产制造更多的芯片。半导体晶圆有很多种直径，从25.4毫米（1英寸）到300毫米（11.8英寸）不等。尽管450毫米（18英寸）晶圆直径可以用，但还没有广泛应用。【晶圆测温系统】
产品晶圆的厚度和直径一定要和晶圆将用于制作的材料的机械强度和其它物理质量相对应。产品务必足够坚实以支撑其净重不会在对待晶圆各种应用的产品时破碎。随着在切片制造中加入更多材料，晶圆的直径提升，晶圆的重量也增加。当添加了足够的重量后，直径不能提升，因为它会损害切片的强度。
倘若重物放置不当，比较小压力就足够破坏晶圆。切片晶圆务必经过加工才能用于制作。CMP工艺和研磨化工品用以将晶圆的粗糙抛光工艺至完美光滑的表面。无可挑剔的表面使晶圆表面的印刷电路布局更容易。
1.EdgeDie(chips):视为生产制造损耗。晶圆边缘芯片。晶圆越多，芯片损害越少。
2.划线：在功能一部分中间，有狭窄的非功能区域，锯还可以在这个区域正确地切割晶圆不会破坏电路。这种薄的区是划线
3.芯片：有电子电路图案的一小块硅
4.平面区：晶圆的边缘被拉平可以帮助晶圆定位和类型识别。
5.测试元件组(TEG)：显示芯片实际物理特性（二极管、电路、电容器、晶体管和电阻器）的原型图案，便于对它进行测试以了解其有没有问题工作。【晶圆测温系统】
所有的硅晶圆都是很有使用的组件，仅仅有着不同的变化用以不同的效果。因而，首先要了解不同种类的硅晶圆。现阶段常见的硅片分为两种。这些都是：
未掺杂硅晶片，又称为本征或浮区(FZ)，在其中没有掺杂剂。他们由严格的纯晶体硅制成。这种硅片被公认为理想的半导体。
掺杂硅片在产生全过程中向硅晶体中引入掺杂剂（某种杂质）所形成的。当硼被导入到混合物中时，就会产生P型掺杂硅晶片。P型硅片有很多带正电的空穴。为了生产制造N型掺杂硅晶片，将添加磷、砷或锑等元素。N型硅片里有一个带负电的电子。晶圆中发现的掺杂剂数量将确定它是退化还是外来。简并代表着在其中有更加高浓度掺杂剂，而外在代表着它有很少或中等掺杂剂。【晶圆测温系统】
由于其优越的性能和品质，硅片自问世以来就被广泛应用于航空领域。硅晶片在航空工业中经常用作覆盖和粘合材料，并用于保护和隔离精密工具免受极端温度的影响。几十年来，由于其广泛的使用和耐高温性，它一直是一个不错且值得信赖的选择。有机硅是该行业中最常用的材料。在长链氧以及硅成分上形成的具有化学凝聚力的聚合物构成了其中的大部分。硅晶圆对飞机原始设备制造 (OEM) 以及维修、维护和大修非常有帮助。
【欧宝官方体育APP下载】为您提供更多资讯，更多TC Wafer资讯请关注瑞乐半导体公司网址/